德邦科技:12月23日融资买入2241.66万元,融资融券余额2.03亿元

发布日期:2024-12-24 09:12    点击次数:142

本站音信,12月23日,德邦科技(688035)融资买入2241.66万元,融资偿还1844.58万元,融资净买入397.07万元,融资余额2.03亿元。

融券方面,当日无融券往来。

融资融券余额2.03亿元,较昨日高涨1.99%。

小学问融资融券:当今,个东谈主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目:1、从事证券往来至少6个月;2、账户金钱知足前20个往来日日均金钱50万。融资融券方向:上交所将主板方向股票数目由现存的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票除外的方向股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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