中芯国外产能欺诈率超90%

半导体芯片板块受益于市集需求回缓和国产化程度加快，营收和利润同比显耀改善，库存进一步镌汰。行业景气度的将来走势受到市集高度关切。

中芯国外和华虹公司估量将在本周四至周五发布三季度陈说，两家公司此前给出的事迹素质均乐不雅，主要获利于卑劣需求连接复苏和AI需求高速增长。同期，2023年上市的晶书籍成和芯联集成已发布三季报，两家公司在前三季度都收场营收高增。晶书籍成收场净利润同比扭亏，芯联集成第三季度营收创下历史新高。

从结尾需求增速与半导体芯片板块盈利建树情况来看，本轮半导体周期景气度还未到最岑岭。王人集上市公司的机构调研与业内不雅点来看，耗尽电子、新动力汽车等结尾市集的半导体需求有望在四季度保管增长。

A股四家晶圆厂主生意务看法各有侧重，在结尾需求分化、周期景气度不同阶段，四家公司的事迹亦呈现分化。中芯国外估量第三季度的营收环比增长13%至15%；华虹公司第二季度的产能欺诈率达到97.9%，接近满载，估量第三季度营收达到5.0至5.2亿好意思元，毛利率介于10%至12%，环比有所培植。

晶书籍成前三季度事迹较上年同期有显耀改善，收场生意收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；概括毛利率25.26%，较上年同期加多6.6个百分点。第三季度营收创下年内最高水平，但盈利环比增速有所着落。晶书籍成主要从事12英寸晶圆代工业务，居品主要用于OLED面板、CIS（图像传感器）、汽车半导体、AR/VR等新兴应用范围。现在，晶书籍成已收场150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED知道驱动芯片已小批量分娩，28nm制程平台的研发正在鼓动中。

晶书籍成暗示，本年3月起公司产能处于满载状况，并于二季度改换了部分居品代工价钱，推动营收和居品毛利率培植。扩产筹谋已于8月起陆续开释，四季度将赓续膨胀产能，主要围聚于高端CIS居品范围。

芯联集成主要从事MEMS和功率器件等范围的晶圆代工及模组封测业务，聚焦车载、耗尽、新动力等卑劣范围。前三季度，芯联集成的生意收入同比增长18.68%，达45.47亿元，归母净利润失掉6.84亿元，失掉幅度较上年同期大幅收窄。第三季度营收创下上市后新高的16.68亿元，同比增长37.16%，主要原因是跟着新动力车及耗尽市集的回暖，公司产能欺诈率逐渐培植。

芯联集成正在贪图上市后初度并购重组，拟收购芯联越州72.33%股权，以收场一体化处置公司17万片/月8英寸硅基产能，重心赈济碳化硅、MOSFET、高压模拟IC等更高手艺居品，并把捏汽车电子范围碳化硅器件的市集机遇。

从半导体卑劣应用范围看，AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，耗尽电子需求慈祥复苏，群众智高手机前三季度销量收场个位数增长，车规级芯片与工控芯片在第三季度重回增长，共同带动本年半导体行业景气度昌盛。

科技板块大批被以为是面前最具投资价值的看法之一，兼具周期与成长双重属性的半导体，其下一阶段景气度复苏程度受投资者高度关切。芯联集成在机构调研中暗示，估量新动力汽车的渗入率赓续保持增长态势，耗尽电子行业受益需求复苏和AI新品推动，工控范围尤其是光伏市集供需关系逐渐改善，供给端库存出清插足尾声。瞻望四季度，公司稼动率将赓续保持高位开动，SiC产能将赓续爬升，模拟IC平台量产赓续鼓动，车载、耗尽、工控三大范围收入有望保持增长态势，估量四季度收入将再改进高，有望逾额完周到年的营收和减亏方针。

TrendForce集邦磋商研报以为，2023年受供应链库存高企、群众经济疲弱以及市集复苏沉稳影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，约1115.4亿好意思元。2024年在AI关连需求的带动下，晶圆代工产业的营收预估有契机收场年增长12%，达1252.4亿好意思元，台积电受惠于先进制程订单端庄，年增率将大幅优于产业平均。

某TMT分析师暗示，结构化需求增长仍然是主旋律，AI是需求爆发点，耗尽电子需求是基本盘。尤其在生成东说念主工智能普及的配景下，存储的遑急性将进一步提高，对更快的速率、更有用的情势和更大的容量处理数据的需求束缚催生。国内来看，较好的音讯是在战略加码下，新动力汽车销量仍相比理念念，同期光伏行业产能出清插足底部阶段，来岁有望迎来底部回转，或刺激关连半导体品类需求增长。