三星电子公司周二示意，为了栽培高带宽存储器（HBM）芯片的产量，将扩大韩国忠清南说念的半导体封装工场。

　　该公司的高管深刻，字据与忠清南说念政府签署的存眷备忘录，三星电子将把三星骄气器公司在首尔以南约85公里处的天安市领有的一家未充分诈欺的液晶骄气器工场变嫌成一家半导体制造厂。

　　新工场瞻望将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装坐褥线，因为HBM芯片在东说念主工智能狡计中起着至关蹙迫的作用，因此需求量很大。

　　封装是半导体制造经过中保护芯片免受机械和化学毁伤的要道阶段。三星电子期待通过天安工场的升级，在群众半导体市集上再行取得竞争上风。

　　这家群众最大的存储芯片制造商现在在HBM界限显着过期于其原土竞争敌手SK海力士。

　　由于质地问题，三星电子向英伟达供应最新的第五代HBM3E家具的谈判被推迟。

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